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鸿林晟电子取得带有抗弯折结构的多层线路板专利，降低线路板弯折的可能:线路板
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿林晟电子科技有限公司取得一项名为“一种带有抗弯折结构的多层线路板”的专利，授权公告号CN223067325U，申请日期为2024年08月线
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿林晟电子科技有限公司取得一项名为“一种带有抗弯折结构的多层线路板”的专利，授权公告号CN223067325U，申请日期为2024年08月线